这两天给项目做雷击试验，结果悲剧的是把单板和模块都打坏了，而且坏掉的是BGA封装的FPGA，这下真的是悲剧鸟。

初步分析，由于试验的时候，雷击是通过上机壳的电源端口进入，但是整机接地在下机壳接地的。上下机壳之间电位不对等，导致存在压差。这个高压就找比较脆弱的地方释放。悲剧的上壳体单板和下壳体模块之间的连接线就成了脆弱的地方。结果和这些连线相关的IC都是没有经过保护的BGA。所以悲剧了。

不过也可能是因为交流电源入口线（到防雷器的）太长，导致产生的空间辐射？这种可能性不太好验证啊！